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H61主板工作流程-转载

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发表于 2021-12-16 12:12:15 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自 湖南省岳阳市 移动
H61主板工作流程简述

1、没插电源前,由3V纽扣电池经过电路转换给桥的RTC电路供电

23V电池经过电路转换,经过CMOS跳帽,给桥提供高电平  

3、桥给晶振供电,晶振起振,产生32.768KHz给桥

4、插入ATX,紫线输出5VSB

55VSB一般经过稳压器转换,产生3.3V待机电压给桥、IOPCIE槽、网卡等

6、通常,IO检测待机电压正常后,发出待机电压好(RSMRST#)给桥

7、触发开关,进IO

8IO发出请求开机信号给桥   

9、桥发出允许开机信号给IO

10IO拉低ATX的绿线         

11、电源输出12V/5V/3.3V/-12V...

125V转换为内存主供电1.5V,内存主供电经过稳压器产生内存负载供电0.75V

133.3V转换为1.8V锁相环供电,内存供电降压为1.05V桥供电

14、一般桥供电1.05V转换控制产生VTT总线供电1.1V

15、总线供电降压为管家供电0.9V,管家供电正常后会产生CPU供电开启VRD_EN

    但是一般都不会产生CPU供电(有些厂家会修改CPU供电芯片的VBOOT配置,此时会产生CPU供电)

16、各路供电都正常、ATX电源延时发出灰线的PGIO
17IO检测电压和PG正常后,发出PG给桥
18、桥的25M起振,桥读取BIOS
19、桥发出时钟信号,桥发出PGCPU
20CPU发出SVID信号给CPU供电芯片
21CPU供电芯片输出或调整CPU供电
22CPU供电芯片发出PG给桥   
23、桥发出复位给IO
24IO发出复位给网卡、PCIECPU
25CPU开始工作,通过桥读取BIOS,开始自检跑码
26、自检过内存
27、产生集显供电   



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