BGA机器升级改造之项目众筹

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众筹项目：BGA机器升级改造

针对目前市场上非常多E440  E540  X1C  等等IBM灌黑胶机器，在拆黑胶的时候往往容易出现大面积掉绿皮  或者掉焊盘等现象

4d6分享网在多次磨合中研发了一套治具  专门用在解决这些难题。等下大家可以看效果图

当然了  ，掉空点是在所难免的   就算是你的主板  不带胶的  空点  在拆的时候也有可能掉  或者说 烙铁的温度高  也容易掉

这个在技术的角度来说  空点是很难以避免的 。

4d6分享网 第一次开众筹  有不周到的地方敬请谅解

问答解释区：

一：工具是否为刀片？

E440 换桥用钢刀除黑胶完美
http://www.heimafix.com/thread-90177-1-1.html
(出处: 4d6分享网)


这个方式在操作的时候，人为因素占据太多的成分

首先：刀片CHA 入进去  割胶的时候就容易出现如下问题：

A：刀片在CHA 入的时候容易伤焊盘  必须等到完全熔化的时候才好下刀

B: 例如刀片插中间，割边胶的时候  ，力道掌控不好  就容易把周围的元器件割跑

C：割四个角落的边胶，时间呢？你必须得把PCB的温度恒定在那里。温度恒定时间久  就容易造成PCB鼓包的情况  或者周围的，例如X1C的板子  就容易造成内存颗粒短路

D：割胶时间久了之后刀片和刀柄都很烫手  而且你要移动4个方位


综上所述：这种方式  。还是要操作熟练的人才有一定的概率弄好

如果认真看过X1C的板子，那么你就会发现：CPU  3边的小元器件特别多。

所以：答：本次BGA改造工具并非刀片，如果是刀片 ，何苦呢？对吧

二：本工具在拆CPU的时候能否保证CPU依旧是良品？

答：

首先，E440这种机器的通病并非PCH的焊接不良  而是晶体自身的问题。

其次：X1C这种机器  如果是按压CPU就能显示的  。如果你能拆普通没有胶的机器，拆装没有问题 ，那么这个一样的没有问题

因为我们的工具是在锡珠熔化的时候就将芯片完美的取下来的

所以 在拆芯片的时候  只会比你拆普通芯片的时候快  不会慢

所以能不能保芯片  你自己说即可  我们不打包票

当然了  真心实意想解决问题的  拆下来  初胶的时候  慢慢来 因为胶全部在芯片上。太过于用力用烙铁铲胶 容易上CPU的底板

做维修的基本都知道  所以，在操作除CPU的胶的时候，基本上都还是先采取用焊锡带慢慢磨的效果会好一些。

三：能保证多少比例的胶在芯片上  而不是在板子上？

答：能保证90%的胶都会在芯片上  不会在板上。在板上的胶 也都是落下来的 不是固定在板子上的

四：我们俩关系好  能不能把治具拍个照片给我看看？

答：可以  微信转账2W块钱即可。把你当爷一样的供着教你都行...

现在的行业  山寨太多。

五：适合不适合新手操作？

答：纯傻瓜式操作  没有任何技术难度在里面。完全放心使用。让小妹妹来操作都可以....


只要你有小妹妹跟你干活即可上手。

六：通用所有主板吗？

答：笔记本方面的所有板型  芯片都能通杀...


如果大家还有疑问，不防提出来....谢谢。

七：是不是采用金刚丝拉割的方式？

答：如果芯片4边没有什么元器件  可以采用拉割的方式

不过拉割的方式 本人也开模具测试过。

专业的拉割工具   0.1MM的金刚丝

最后的效果不理想  具体的   为什么不理想。我就不说了  有的人自己不搞死板子 不知道心疼。

实验，永远都会有大量的代价在里面的。动则一片过K的板子。

之所以解答举例是否用刀片 或者是否用金刚石等方式进行拆芯片 ，是因为我们这行业的人。都喜欢自己造。不舍得花一分钱

其实 真正等自己尝试过了 你就知道了  一片E440  E540的板子起码的价格是在800左右

做我们这行业的人  不吃过亏  不苦逼的经历过   是不会认同一个工具的。

八：两温区的机器可以用吗？

答：不可以  两温区的机器控制温度方面没有三温区的好  所以不好意思。（其实不是不可以  只是为了你好 。别用两温区。爆板太恐怖。2温区的）

九：工具在所有三温区的机器都通用？

答：我自己见过的三温区的机器是可以的。讯  维三温区系列   卓茂的   效时等都是可以的

十：多定几套是否有优惠？

答：没必要  。真的等你了解开模这一系列的环节下来后，你就清楚了，我去。自己去开一个  还真的不如众筹。

十一：是否可以购买你的方案，你做技术指导即可，我来负责销售。

答：可以的。价钱谈好  什么都好说。无论你是讯 维的老板还是皇冠工具卖家  都好谈

相比之下，我本人更加乐意于卖方案出去，做下技术指导工作。

十二：拆X1C的时候会不会出现 CPU变形的情况

答：常规4代CPU  拆下来之后，是弯的

当你均匀加热到150度左右  芯片拉直

如果这个时候出现弯曲  或者一个边角高

这就是属于：CPU变形

所以我们的工具，给您的答案是：不会。


项目众筹资金：

10W人民币

每套的价格：500元

众筹期间销售200套（包含BGA改造治具一套+HM65/HM77+HM87+四代CPU  绿油网  5套  +操作技巧培训视频，视频以百度网盘形式发送）  之所以赠送绿油网，是因为绿油网确实太好用  几分钟就摆平大面积掉绿皮的补绿油工作  而且补完绿油  烙铁随便杀都可以。



众筹时间：

4月1日---5月1日

众筹时间结束后，工具价格恢复原价:800元

工具发放时间：

预计时间为5月15号左右

备注:修改了一些细节方面，是因为很多朋友已经付款，都说无论众筹的200套能不能集齐，都希望能发一套过去。  

所以结合多方意见，修改了一下

所以现在的方案应该是很好的

活动期间 支持产品的，就500块钱一套搞下来

活动结束之后 ，看到产品效果还可以的

那么也可以自己找加工厂生产  或者按活动后的价格购买都好

如果有任何好的意见 ，欢迎来交流


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联系人：马先生

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效果展示：

                                                       

                                                       

                                                       



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如果不能理解 我也没有办法哈。

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lengweijun

抢楼了，前排第一次啊

显丽—枫之缘

真是太厉害了，必须加分

低头花已谢

必须支持。。。。。。。